產(chǎn)業(yè)鏈

* 美國宣布對中國傳統(tǒng)芯片發(fā)起貿(mào)易調(diào)查

拜登政府周一（12月23日）宣布對中國制造的“傳統(tǒng)”半導(dǎo)體進行最后一刻的貿(mào)易調(diào)查，這可能會對來自中國的芯片征收更多美國關(guān)稅，這些芯片用于汽車、洗衣機和電信設(shè)備等日常用品。

* 韓國考慮創(chuàng)建“KSMC”代工芯片廠與臺積電競爭，需投資139億美元

據(jù)報道，盡管三星代工廠是主要的芯片代工制造商，但韓國政府正在考慮創(chuàng)建一家由政府資助的芯片代工制造商，暫定名為韓國半導(dǎo)體制造公司（KSMC）。業(yè)內(nèi)專家和學(xué)者已經(jīng)提出了這一倡議。

* 現(xiàn)代汽車解散半導(dǎo)體戰(zhàn)略部門，原計劃自研5nm芯片

據(jù)報道，現(xiàn)代汽車集團已解散其半導(dǎo)體戰(zhàn)略集團，該集團是一個關(guān)鍵部門，負(fù)責(zé)推動公司內(nèi)部開發(fā)汽車半導(dǎo)體，以減少對外部供應(yīng)商的依賴。作為更廣泛重組的一部分，其職能和人員正在被重新分配到其他部門。

* 消息稱現(xiàn)代汽車與三星就自動駕駛芯片代工進行談判 力爭2026年量產(chǎn)上車

據(jù)報道，現(xiàn)代汽車正在與三星電子討論開發(fā)用于自動駕駛汽車的芯片?，F(xiàn)代汽車旨在利用三星的汽車半導(dǎo)體生產(chǎn)線，該生產(chǎn)線使用5nm的“SF5A”工藝，以大規(guī)模生產(chǎn)其正在開發(fā)的自動駕駛芯片。

* 三星宣布將向存儲業(yè)務(wù)部門發(fā)放基本工資200%的績效獎金

三星電子近日宣布，設(shè)備解決方案（DS）部門的存儲業(yè)務(wù)將在今年下半年獲得相當(dāng)于基本工資200%的績效獎金，這一“目標(biāo)達成獎勵”（TAI）的支付日期定于12月24日。

* 國產(chǎn)GPU廠商象帝先：新一輪融資已有重大進展

12月26日，曾被譽為“中國英偉達”的象帝先計算技術(shù)（XCT）公司在微信公眾號表示，基于新老股東們的堅定支持和信任、全體員工的艱苦拼搏，公司新一輪融資已有重大進展。

* 臺積電日本熊本廠量產(chǎn)，制造12~28nm制程邏輯半導(dǎo)體

12月27日，日本熊本縣知事木村敬透露，臺積電位于熊本縣菊陽町的第一工廠已經(jīng)開始量產(chǎn)。這座工廠將生產(chǎn)目前日本國內(nèi)最先進的12~28nm制程的邏輯半導(dǎo)體，并將向索尼集團等客戶供貨。

* 應(yīng)對特朗普2.0風(fēng)險 “越南+1”戰(zhàn)略成技術(shù)供應(yīng)商新重點

中國臺灣貿(mào)易發(fā)展協(xié)會（TAITRA）的負(fù)責(zé)人黃志芳說，作為其供應(yīng)鏈多元化戰(zhàn)略的一部分，中國臺灣科技供應(yīng)商已在越南建立了生產(chǎn)能力。在唐納德·特朗普再次出任美國總統(tǒng)之前，他們正面臨著客戶越來越多地要求提供“越南+1”的需求。

* 精成科技擬斥資84億新臺幣，收購日本PCB公司100%股權(quán)

12月26日，精成科技宣布，擬以84億新臺幣收購日本PCB制造公司Lincstech的100%股權(quán)。

* 愛德萬測試：如果數(shù)據(jù)中心支出放緩，AI手機可能會支撐芯片行業(yè)

愛德萬測試：如果數(shù)據(jù)中心支出放緩，AI手機可能會支撐芯片行業(yè)。

* 中星微獲金融科技供應(yīng)鏈安全示范機構(gòu)稱號

在12月24日舉行的2024青島財富論壇上，北京中星微人工智能芯片技術(shù)有限公司獲得金融科技供應(yīng)鏈安全示范機構(gòu)稱號，其研發(fā)的星光智能系列芯片同時通過國家金融科技認(rèn)證中心安全芯片和信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新兩項評估認(rèn)證，能夠有效支撐金融機構(gòu)自主可控建設(shè)。

* 臺積電嘉義兩座CoWoS廠2028年量產(chǎn)

中國臺灣嘉義縣縣長翁章梁12月26日發(fā)表就職6周年年終演講，指出臺積電先進封裝廠CoWoS進駐嘉義科學(xué)園區(qū)，2028年兩座廠將開始量產(chǎn)。

* 三星整頓先進封裝供應(yīng)鏈，針對材料、設(shè)備供應(yīng)“從頭審視”

據(jù)報道，三星電子預(yù)期將全面整頓其先進半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈，針對材料、零組件和設(shè)備“從頭開始重新審視”，以加強技術(shù)競爭力。從開發(fā)階段到采購階段都將全面改變，預(yù)期將對國內(nèi)外半導(dǎo)體業(yè)帶來重大影響。

* 蘋果將加速研發(fā)AI芯片 擺脫對英偉達依賴

據(jù)報道，蘋果正在加速研發(fā)自己的人工智能（AI）芯片，以減少對英偉達的依賴，為完全終止與英偉達數(shù)十年來不愉快合作關(guān)系布局，因為雙方早在蘋果已故創(chuàng)始人喬布斯擔(dān)任CEO時，就產(chǎn)生嫌隙。

* 業(yè)界盼AI應(yīng)用潮帶動復(fù)甦

全球經(jīng)濟景氣不佳，目前消費性、手機及筆電等終端需求都相當(dāng)疲弱，使DRAM、NAND Flash產(chǎn)業(yè)不論在庫存及報價上都面臨挑戰(zhàn)。業(yè)界預(yù)估，存儲器產(chǎn)業(yè)最快明年下半年才有機會迎來AI應(yīng)用落地潮，帶動換機需求重新崛起，使存儲器市場重回復(fù)甦軌道。

* 存儲器景氣 還是沒起色

存儲器產(chǎn)業(yè)持續(xù)受到消費性市場需求不佳影響，全球NAND Flash控制IC大廠慧榮（Silicon Motion）總經(jīng)理茍嘉章昨（25）日示警，存儲器產(chǎn)業(yè)明年上半年需求仍偏淡，加上在大陸廠商持續(xù)成長下，將沖擊整個存儲器產(chǎn)業(yè)，代表不論NAND Flash或DRAM仍將需求低迷一到兩個季度，業(yè)界認(rèn)為對南亞科（2408）、威剛、十銓、宇瞻等營運后市備受挑戰(zhàn)。

* 慧榮：明年下半年起有感復(fù)甦 NAND供需可望平衡

存儲器控制芯片大廠慧榮 (SIMO-US) 總經(jīng)理茍嘉章今 (25) 日出席公益活動，會后表示，明年上半年需求仍相對疲弱，但明年下半年需求將會逐步有感復(fù)甦，整體 NAND 市場的供需狀態(tài)可望平衡、甚至小缺貨，看好 2026 年會是比較顯著成長的一年。

* 英偉達擬在臺設(shè)海外總部 這一篇一次看懂

人工智能（AI）芯片大廠英偉達（NVIDIA）傳出將比照美國硅谷總部規(guī)模，在臺灣地區(qū)設(shè)立海外總部，消息一出引發(fā)熱議，各縣市首長摩拳擦掌，動作頻頻。英偉達擴大在臺投資，有助拉抬臺灣地區(qū)科技供應(yīng)鏈在國際扮演更吃重的角色。

* 研調(diào)：全球近6成消費者明年擬換AI手機 美德法需求最強

研調(diào)機構(gòu) Counterpoint Research 最新調(diào)查顯示，全球近六成消費者計劃在 2025 年 9 月前購買支持生成式 AI 的智能型手機，其中以美國消費者需求最為強勁，德國及法國緊追在后。不過，愿意為 AI 手機支付額外預(yù)算的受訪者僅占 19%。

* 馬斯克沖人工智能 英偉達超微砸錢挺

特斯拉執(zhí)行長馬斯克旗下AI新創(chuàng)公司xAI公布最新一輪其60億美元（約新臺幣2,000億元）募資應(yīng)募人名單，英偉達、AMD等兩大AI芯片巨頭入列，力挺馬斯克沖AI。英偉達、AMD助陣，xAI未來AI服務(wù)器建設(shè)將催速，緯創(chuàng)為主力代工廠，迎接xAI的“AI超級建置潮”大單。

* 今年已有至少327名美國上市公司CEO離職，創(chuàng)歷史新高

12月24日，咨詢公司Challenger Gray發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，在截至11月的一年中，有327名美國上市公司CEO宣布離職，這一數(shù)字超過了2019年創(chuàng)下的此前紀(jì)錄312人。

* 韓國計劃三年內(nèi)提供380億美元加強關(guān)鍵供應(yīng)鏈

韓國承諾在未來三年內(nèi)投入55萬億韓元（約合380億美元），以加強該國關(guān)鍵礦產(chǎn)和電動汽車及電池制造等關(guān)鍵行業(yè)所需零部件的供應(yīng)鏈。

* 臺積電、三星、英特爾2025年爭奪量產(chǎn)2nm芯片

隨著尖端代工廠2025年開始使用2nm工藝節(jié)點量產(chǎn)芯片，半導(dǎo)體領(lǐng)域正在上演一場激烈的競爭。這恰逢3nm量產(chǎn)的第三年。首批搭載3nm芯片的智能手機是蘋果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，這兩款手機都配備基于臺積電第一代3nm節(jié)點（N3B）構(gòu)建的A17 Pro應(yīng)用處理（AP）。

* 2024年中國半導(dǎo)體并購31件 模擬芯片和材料成熱點

中國半導(dǎo)體在下半年迎來「并購熱」。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，自今年年初以來，一共31起半導(dǎo)體并購事件首次公布，其中超一半的事件首次披露時間在9月20日之后。在這31起半導(dǎo)體并購事件中，半導(dǎo)體材料和模擬芯片最多，共14起，占比近一半。

* 美祭301調(diào)查 中國臺灣成熟制程轉(zhuǎn)單擴大

美國政府宣布啟動對大陸成熟制程晶圓代工廠的301調(diào)查，市場預(yù)期，IC設(shè)計廠商回中國臺灣投片的轉(zhuǎn)單效應(yīng)可望明顯回升。在利多消息激勵下，聯(lián)電、力積電及世界先進三大成熟制程廠24日全面上漲、漲幅2.56％～7.1％，世界先進股價重返百元新臺幣關(guān)卡。中國臺灣成熟制程供應(yīng)鏈人士表示，此情況將讓2025年中國臺灣成熟制程廠，無論是產(chǎn)能利用率及ASP（平均售價）都將優(yōu)于今年表現(xiàn)。

* 英偉達主宰2024年AI市場 明年恐面臨更多挑戰(zhàn)

英偉達周二 (17 日) 推出一款名為“Jetson Orin Nano Super”的生成式人工智能 (AI) 超級電腦。英偉達執(zhí)行長黃仁勛表示，這款開發(fā)者套件透過軟體升級實現(xiàn)更高性能和更低價格，僅售 249 美元，尺寸小巧、可放在手掌中，可將生成式 AI 性能提高達 1.7 倍。

* 聯(lián)發(fā)科天璣8400“神U”震撼登場！全大核火力全開，稱霸次旗艦領(lǐng)域

12月23日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布全球首款采用全大核架構(gòu)的次旗艦芯片——天璣8400，該芯片采用臺積電4nm工藝打造，主打“全大核”火力全開，超“神U”次旗艦性能。在智能手機芯片領(lǐng)域，天璣系列一直以其卓越的性能和能效比著稱。隨著天璣8400的發(fā)布，這一傳奇續(xù)寫新篇章，為輕旗艦智能手機市場帶來革命性的改變。

* 美國“2025財年國防授權(quán)法案”簽署成法 外交部回應(yīng)

針對美方將夾帶涉華消極內(nèi)容的“2025財年國防授權(quán)法案”簽署成法，外交部發(fā)言人毛寧12月24日在例行記者會上回答有關(guān)提問時表示，中方對此強烈不滿、堅決反對，已向美方提出嚴(yán)正交涉，敦促美方摒棄冷戰(zhàn)思維和意識形態(tài)偏見，客觀理性看待中國發(fā)展和中美關(guān)系。

* 英特爾之“死”：董事會無能，如何拯救代工業(yè)務(wù)？

英特爾的董事會無能，其數(shù)十年來糟糕的決策將把該公司推向滅亡。解雇基辛格、讓一位CFO和職業(yè)銷售及市場領(lǐng)導(dǎo)者掌權(quán)，以及削減對晶圓廠的投資，轉(zhuǎn)而將重點放在x86上，正是這種無能的例證，這將終結(jié)英特爾。Fabricated Knowledge在《英特爾之死：董事會失敗時》一文中解釋了董事會領(lǐng)導(dǎo)力和規(guī)劃方面的問題是如何導(dǎo)致公司失敗的。簡而言之，英特爾董事會逃脫了十多年來失敗的指責(zé)。這十年的失敗最終導(dǎo)致了一個錯誤：解雇CEO基辛格。

* 馬斯克xAI再融60億美元，老黃AMD都投了

剛剛，馬斯克xAI官宣完成60億新融資！投資陣容可以說是相當(dāng)豪華—包括英偉達、AMD在內(nèi)，累計有97個人或機構(gòu)參與。

* 歐洲半導(dǎo)體巨頭為何紛紛加碼“中國制造”？

近年來，地緣政治摩擦日益頻繁，市場不確定性增加，許多半導(dǎo)體廠商開始尋求更具彈性的供應(yīng)鏈。而為了爭取中國市場，“中國制造”反而變成一種策略，一些歐洲和美國的半導(dǎo)體巨頭紛紛加碼在中國的投資。

* 郭明錤：蘋果M5芯片采臺積電N3P制程，已進入原型階段

蘋果供應(yīng)鏈知名分析師郭明錤最新爆料指出，蘋果M5系列芯片將采用臺積電N3P制程，且已在數(shù)月前進入原型階段，預(yù)計M5、M5 Pro/Max 和M5 Ultra將分別于2025年上半年、2025年下半年和2026年量產(chǎn)。

* SIA發(fā)布關(guān)于拜登政府對中國芯片產(chǎn)業(yè)啟動301條款調(diào)查的聲明

12月23日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布了 SIA 總裁兼CEO約翰·諾伊弗 (John Neuffer) 的聲明，涉及拜登政府決定啟動301條貿(mào)易調(diào)查，重點關(guān)注中國針對半導(dǎo)體行業(yè)爭奪主導(dǎo)地位的行為、政策和做法。

* 三星將在平澤P2廠建設(shè)10nm第七代DRAM試驗線

三星電子將在平澤二廠（P2）建設(shè)一條10nm第七代DRAM（1d DRAM）試驗線，以加強其競爭地位并提高新一代產(chǎn)品的良率。

* 鴻海宣布6億元注資鄭州富士康新能源電池公司

鴻海（富士康）12月23日公告稱，加碼6億元人民幣投資河南鄭州富士康新能源電池公司。

* 新思科技350億美元收購Ansys案，積極回應(yīng)英國市場監(jiān)管機構(gòu)關(guān)切

新思科技（Synopsys ）以 350 億美元收購 Ansys的交易又有了新進展，從目前公布的情況來看，該收購很可能會在第一階段獲得英國批準(zhǔn)。12月20日，英國競爭與市場管理局（CMA）發(fā)布公告稱，該收購提議可能會削弱英國某些半導(dǎo)體芯片設(shè)計和光仿真產(chǎn)品的競爭力。但同時表示，如果其擔(dān)憂得到解決，該交易可能會獲得批準(zhǔn)。對此，新思科技作出回應(yīng)，已經(jīng)采取措施來解決CMA提出的關(guān)切，并表示仍然有信心交易將在2025年上半年完成。

* 韓國學(xué)界呼吁政府打造“韓版臺積電”，未來需投入2000億美元

據(jù)報道，一家韓國學(xué)術(shù)機構(gòu)提出政府幫助創(chuàng)建仿照臺積電的邏輯代工廠的想法。韓國國家工程院（NAEK）在首爾舉行的研討會上討論了成立韓國半導(dǎo)體制造公司（KSMC）的計劃。

* 榮耀投資成立4家新公司 涉及移動終端、可穿戴設(shè)備銷售等

天眼查資料顯示，近日，榮耀終端有限公司全資子公司深圳星耀終端有限公司對外新投資4家子公司，分別為太原星耀終端有限公司、成都星耀終端商貿(mào)有限公司、南京星耀終端有限公司、昆明星耀智能終端商業(yè)有限公司。

* 2024年中國超1.46萬家芯片公司倒閉，5.2萬家新公司注冊

2024年，中國芯片市場面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，呈現(xiàn)出兩極分化的發(fā)展態(tài)勢。一方面，行業(yè)下行周期中，倒閉潮持續(xù)蔓延。Wind數(shù)據(jù)顯示，自2022年到2023年，已有超過1.6萬家芯片相關(guān)企業(yè)倒閉或注銷，2024年新增的倒閉企業(yè)高達14648家。另一方面，2024年新注冊芯片企業(yè)數(shù)量達52401家，盡管低于2023年，但顯示出市場創(chuàng)業(yè)熱情依然高漲。

* 馬來西亞加大人才培養(yǎng)以促進芯片行業(yè)發(fā)展

馬來西亞正在加大培養(yǎng)工程人才的力度，以實現(xiàn)成為全球半導(dǎo)體行業(yè)主要參與者的雄心。

* Lumen擬出售消費級光纖業(yè)務(wù)，交易價格或達60億~90億美元

據(jù)知情人士透露，Lumen Technologies已啟動出售其消費光纖業(yè)務(wù)的程序，因為這家電信公司希望逐步淘汰其傳統(tǒng)的大眾市場業(yè)務(wù)并減少其龐大的債務(wù)。

* 美國商務(wù)部長雷蒙多：遏制中國是愚蠢行為，應(yīng)關(guān)注國內(nèi)創(chuàng)新

美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多在接受采訪時表示，美國應(yīng)該更多地關(guān)注國內(nèi)創(chuàng)新投資，而不是實施禁令和制裁。她說：“試圖遏制中國發(fā)展是愚蠢的行為?！彼€補充說，拜登政府的《芯片法案》導(dǎo)致美國在建設(shè)芯片基礎(chǔ)設(shè)施上的支出超過了過去28年的總和，這“比出口管制更重要”。

* 韓國2025年將豪擲25.5萬億韓元投資半導(dǎo)體、顯示器等先進產(chǎn)業(yè)

韓國政府決定將四大先進產(chǎn)業(yè)（半導(dǎo)體、顯示器、二次電池和生物）的政策融資擴大到2025年的25.5萬億韓元（約合人民幣1285億元）。

* 半導(dǎo)體測試片亮紅色警戒 威脅昇陽半、中砂、環(huán)球晶

攸關(guān)臺積電、聯(lián)電等晶圓代工大廠完成大量生產(chǎn)前準(zhǔn)備最關(guān)鍵的半導(dǎo)體測試片，亮出“紅色警戒”。滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL中環(huán)等測試片紅色供應(yīng)鏈來中國臺灣低價搶市，報價比中國臺灣廠商低三成，以“報價就是中國臺灣廠商成本價”的策略橫掃臺灣市場，威脅昇陽半、中砂、辛耘、環(huán)球晶、臺勝科等相關(guān)中國臺灣供應(yīng)商。

* 英偉達GB300最大供應(yīng)商鴻海進入研發(fā)設(shè)計階段

英偉達預(yù)計明年3月GTC大會揭露下一代GB300 AI服務(wù)器產(chǎn)品線，鴻海、廣達近期先動起來，進入GB300研發(fā)設(shè)計階段，提前擁抱商機。據(jù)悉，英偉達已初步拍定GB300訂單配置，鴻海仍是最大供應(yīng)商，預(yù)計明年上半年推出實機面市，腳步領(lǐng)先全球同行。

* 美光公布財報后 法人對中國臺灣存儲族群看法維持中立

美光公布的上季財報符合預(yù)期，但本季展望不佳下，中國臺灣大型法人機構(gòu)指出，由于消費需求持續(xù)疲軟，DRAM和NAND Flash價格都在下滑，且中國臺灣存儲相關(guān)廠商皆未打入HBM，因此運營改善較預(yù)期慢，因此，對存儲族群看法維持中立。

* 黃仁勛透露GB200生產(chǎn)順利 法人估2月中有望大量出貨

近期英偉達GB200 AI服務(wù)器出貨遞延雜音四起，CEO黃仁勛接受外媒專訪時指出，“GB200正滿載生產(chǎn)、進展順利”中，中國臺灣大型法人機構(gòu)預(yù)估，第一季度GB200大量出貨將落在2月中旬，鴻海、廣達、緯創(chuàng)等供應(yīng)鏈運營將受惠。

* 南電、臺虹、華星光本周法說 展望2025營運

科技廠商法說會將陸續(xù)召開。PCB載板廠南電（8046）、軟性銅箔基板龍頭廠臺虹（8039）、華星光（4979）等將依序召開，并釋出2025年景氣展望的初步看法，臺虹與華星光分別在先進封裝材料、共同封裝光學(xué)元件（CPO）研發(fā)進度為市場焦點。

* 美光宣布開發(fā)"尖端"HBM4E 工藝 HBM4計劃于2026年量產(chǎn)

美光（Micron）公布了下一代 HBM4 和 HBM4E 工藝的最新進展，該公司預(yù)計將于 2026 年開始量產(chǎn)。HBM4 有望帶來最先進的性能和效率數(shù)據(jù)，而這正是提升人工智能計算能力的途徑。 美光與SK海力士和三星等公司一樣，也在爭奪 HBM4 的主導(dǎo)地位，在最新的投資者會議上，該公司透露，他們的 HBM4 開發(fā)已步入正軌，HBM4E 的"工作也已開始"。

* CSP自制芯片商機龐大

AI應(yīng)用迅速興起，各大云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）相關(guān)自制芯片商機龐大，且需求強勁，供應(yīng)鏈中特殊應(yīng)用IC（ASIC）設(shè)計服務(wù)廠世芯（3661）、創(chuàng)意（3443）等，被看好能持續(xù)受益。

* 百度調(diào)整策略 力挽蘋果大單

蘋果在大陸的AI合作方可能生變。日前傳出蘋果正與騰訊和字節(jié)跳動商談將兩家公司的AI模型整合到在大陸銷售的iPhone中。然而值得注意的是，最初傳聞稱百度是蘋果的合作方，但雙方在技術(shù)和隱私問題上存在分歧。如今，蘋果急著找到在大陸合作AI的盟友，百度或重新審視策略，力挽這筆超過百億美元的大訂單。

* iPhone 出貨2025年初恐遇瓶頸？

摩根士丹利（大摩）證券最新釋出的“大中華科技硬體產(chǎn)業(yè)”報告中，指出2025年初iPhone與iPad的出貨表現(xiàn)可能未如市場預(yù)期，雖然整體出貨數(shù)據(jù)貌似不佳，但仍對臺廠供應(yīng)鏈中的“三劍客”，包括臺積電（2330）、鴻海（2317）、日月光（3711）等皆給予“優(yōu)于大盤”評等，長線增長潛力可期。

* 英特爾前CEO基辛格被追討2億美元薪酬

近日，英特爾股東LR Trust因公司代工業(yè)務(wù)表現(xiàn)不佳，對包括前任首席執(zhí)行官帕特?基辛格、臨時聯(lián)席首席執(zhí)行官兼首席財務(wù)官大衛(wèi)?津斯納在內(nèi)的公司高管及董事提起訴訟，要求返還薪酬并賠償損失。

* 奧特曼：我把馬斯克當(dāng)朋友 他卻想把AI控制在手中

日前，OpenAI CEO奧特曼在接受采訪時表示，特斯拉CEO埃隆·馬斯克經(jīng)常抨擊并起訴他和OpenAI的主要原因，是希望將全球最強大的AI控制在手中。

* 大摩：全球第三季度服務(wù)器直接出貨季增2% 看好四檔臺股

摩根士丹利證券（大摩）發(fā)布“亞太硬體科技產(chǎn)業(yè)”報告指出，全球ODM直接出貨服務(wù)器給云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）的趨勢持續(xù)。在中國臺灣廠商中，大摩看好鴻海、緯穎、緯創(chuàng)、廣達，都給予“優(yōu)于大盤”評等。

* 機構(gòu)：2024年富士康將成為全球最大服務(wù)器供應(yīng)商

市調(diào)機構(gòu)Omdia在報告中指出，富士康憑借其ODM直接業(yè)務(wù)的迅猛增長，特別是在來自美國最大云廠商對AI優(yōu)化服務(wù)器的需求推動下，將于2024年超越戴爾，成為全球最大的服務(wù)器廠商。

* 機構(gòu)：2024年前三季度半導(dǎo)體市場總收入達4940億美元

12月23日，市調(diào)機構(gòu)Omdia在報告中指出，2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長了26%，增長1020億美元。這一增長得益于對人工智能和相關(guān)半導(dǎo)體元件的強勁需求。

* 機構(gòu)：2025年HBM出貨量將同比增長70%

12月25日，市調(diào)機構(gòu)TechInsights在報告中指出，存儲器市場，包括DRAM和NAND，預(yù)計在2025年將實現(xiàn)顯著增長，這主要得益于人工智能（AI）及相關(guān)技術(shù)的加速采用。

* 英特爾之“死”：董事會無能，如何拯救代工業(yè)務(wù)？

英特爾的董事會無能，其數(shù)十年來糟糕的決策將把該公司推向滅亡。解雇基辛格、讓一位CFO和職業(yè)銷售及市場領(lǐng)導(dǎo)者掌權(quán)，以及削減對晶圓廠的投資，轉(zhuǎn)而將重點放在x86上，正是這種無能的例證，這將終結(jié)英特爾。Fabricated Knowledge在《英特爾之死：董事會失敗時》一文中解釋了董事會領(lǐng)導(dǎo)力和規(guī)劃方面的問題是如何導(dǎo)致公司失敗的。簡而言之，英特爾董事會逃脫了十多年來失敗的指責(zé)。這十年的失敗最終導(dǎo)致了一個錯誤：解雇CEO基辛格。

* 日產(chǎn)和本田合并 日本汽車末路自救？

受汽車行業(yè)快速發(fā)展的電氣化和軟件集成競賽的推動，日本本田汽車和日產(chǎn)汽車于周一（12月23日）進行合并談判。

終端

* 一加Ace 5 Pro發(fā)布：驍龍8至尊版游戲旗艦，售價3299元起

12月26日，一加今日召開新品發(fā)布會，一加Ace5系列新機正式發(fā)布。新機包含標(biāo)準(zhǔn)版和Pro兩款，主打高性能與頂級影像體驗，分別搭載高通驍龍8 Gen3與驍龍8至尊版處理器，售價本別2299元、3399元起。

* 聚焦性能游戲體驗 一加Ace 5系列發(fā)布2299元起

2024 年 12 月 26 日，一加正式發(fā)布游戲體驗天花板一加 Ace 5系列——一加 Ace 5 及一加 Ace 5 Pro。一加 Ace 5 系列深度聚焦性能和游戲體驗，搭載驍龍 8 系旗艦平臺和行業(yè)首個自研芯片級游戲技術(shù)「風(fēng)馳游戲內(nèi)核」，帶來持久滿幀的流暢游戲體驗。一加 Ace 5 系列采用全新直屏設(shè)計以及同檔唯一陶瓷機身，首發(fā) 1.5K 第二代東方屏，搭載行業(yè)最高能量密度冰川電池，還擁有旗艦影像和飽受好評的“機圈德芙” ColorOS 15 等眾多行業(yè)領(lǐng)先的硬件和功能配置，帶來遠超同檔的旗艦體驗。傳奇電競選手一加 Ace 首席電競官 UZI 簡自豪也出席了發(fā)布會，一起見證電競傳奇一加 Ace 5 系列正式登場。

* 機構(gòu)：預(yù)計2024年美國PC總出貨量將增長6% 至7000萬臺

市場調(diào)研機構(gòu)Canalys發(fā)文稱，2024年第三季度，美國PC（不含平板電腦）出貨量同比增長7%，達到1790萬臺。其中，筆記本是主要驅(qū)動力，出貨量同比增長9%。Canalys預(yù)計2024年美國PC總出貨量將增長6%，達到接近7000萬臺的水平，隨后在2025年和2026年增幅將放緩至2%。

* 機構(gòu)：預(yù)計2024年中國折疊屏手機出貨量將達到910萬部

12月26日，市調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research在報告中指出，自折疊屏智能手機市場誕生以來，中國市場經(jīng)歷了快速增長，但目前增速有所放緩。預(yù)計2024年中國折疊屏手機出貨量將達到910萬部，同比增長2%。

* 中國手機電池為何領(lǐng)跑全球？冰川之下自有乾坤

在全球鋰電池產(chǎn)業(yè)的激烈競爭中，從占據(jù)全球超70%的生產(chǎn)份額，到不斷推陳出新的前沿技術(shù)突破，中國手機電池產(chǎn)業(yè)憑借著深厚的底蘊和不懈的創(chuàng)新精神，實現(xiàn)了從追趕到超越的華麗轉(zhuǎn)身，并穩(wěn)穩(wěn)站在了全球領(lǐng)跑的位置。

* OPPO A5 Pro正式發(fā)布，耐用科技3.0，防水抗摔新升級

12 月 24 日，OPPO正式發(fā)布OPPO A5 Pro，首發(fā)耐用科技3.0，在支持 IP68、IP69、IP66 滿級防水基礎(chǔ)上，拓寬防水邊界，同時還加強了防凍、耐摔以及信號接收能力，搭載五年耐用大電池，為大眾用戶帶來全時段全場景耐用保障。

* OPPO A5 Pro正式發(fā)布 售價1999元起

12月24日，OPPO發(fā)布OPPO A5 Pro?；凇盀楦嗳耍龈陀谩钡睦砟?，OPPO A5 Pro首發(fā)“耐用科技3.0”，在支持IP68、IP69、IP66滿級防水基礎(chǔ)上，拓寬防水邊界，升級“滿級防水2.0”，同時還加強了防凍、耐摔以及信號接收能力，搭載五年耐用大電池，為大眾用戶帶來全時段全場景耐用保障。

* 更個性更智能，驍龍8至尊版全面重構(gòu)AI體驗

一直以來，高通積極推動終端側(cè)生成式AI變革，致力于為用戶打造更快、更可靠且更具隱私性的AI體驗，推動AI技術(shù)在更廣泛的領(lǐng)域中發(fā)揮作用。全新推出的驍龍8至尊版移動平臺擁有進一步升級的高通AI引擎，在強大的AI性能加持下，可支持個性化的多模態(tài)AI助手，并為終端設(shè)備帶來全面煥新的AI影像和豐富有趣的AI游戲體驗。下面，就讓我們一起詳細(xì)了解驍龍8至尊版強大的AI能力。

* 盧偉冰：預(yù)計2024年小米手機銷量達1.7億部 同比增長16%

據(jù)報道，小米集團總裁、手機部總裁和小米品牌總經(jīng)理盧偉冰12月23日在聯(lián)發(fā)科MediaTek天璣芯片新品發(fā)布會上表示，小米手機2024年全球出貨量預(yù)估增加2350萬部，預(yù)計在全球市場上的銷量將達到1.7億部，同比增長16%。同時，小米全球高端手機的銷量預(yù)估同比增長43%，其中小米15 Pro系列首銷較上代增加17%。

* 機構(gòu)調(diào)查：59%的受訪者計劃在一年內(nèi)升級到生成式AI智能手機

市調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research針對美國、加拿大、英國、法國、德國、波蘭和日本七個國家進行的調(diào)查顯示，59% 的受訪者表示計劃在未來一年內(nèi)購買支持生成式人工智能的智能手機，美國這一趨勢最為強烈，其次是德國和法國。

* 消息稱三星將明年可折疊機出貨量削減近40%

三星電子決定明年增加Galaxy S系列出貨量，減少Galaxy Z系列出貨量，以通過加強基本旗艦型號來應(yīng)對市場低迷。此外，三星還略下調(diào)了明年智能手機整體出貨量目標(biāo)。

* 榮耀Magic7系列升級“大王影像”：搭載AI馭光引擎系統(tǒng)

12月23日，榮耀正式宣布Magic7系列升級“大王影像”，基于AI馭光引擎的全新影像算法，在長焦和超長焦影像畫質(zhì)上帶來提升。

* 全面升級大王影像 榮耀Magic7 RSR保時捷設(shè)計正式發(fā)布

12月23日，榮耀Magic7 RSR保時捷設(shè)計及影像技術(shù)發(fā)布會上，榮耀正式宣布Magic7系列將全面升級“大王影像”，旨在以人性化的攝影體驗為核心目標(biāo)，重塑攝影體驗新境界。借助端云協(xié)同AI大模型計算攝影系統(tǒng)AI馭光引擎，大王影像升級帶來手機影像的全場景畫質(zhì)提升。同時其搭載的AI超級長焦功能，更借助云端增強大模型，明顯改善手機超長焦攝影的清晰度。

* 全球投影市場將破百億美元大關(guān)

12月20日，世界顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會專題活動“智能投影專題活動”在成都舉行。本次活動以“拔新領(lǐng)異 破局前行”為主題，由極米科技股份有限公司（以下簡稱“極米科技”）承辦，行業(yè)協(xié)會、調(diào)研機構(gòu)、投影品牌和產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)代表圍繞智能投影的新市場和新場景展開熱切討論。

* 投資者看好AI發(fā)展勢頭 蘋果估值逼近4萬億美元

蘋果公司正在接近歷史性的4萬億美元市值，這得益于投資者對該公司期待已久的人工智能（AI）增強技術(shù)取得進展的歡呼，該技術(shù)旨在重振低迷的iPhone銷售。

* 榮耀Magic7 RSR保時捷設(shè)計發(fā)布 首發(fā)AI百倍長焦 全系升級大王影像

12月23日，榮耀在北京正式發(fā)布Magic7 RSR保時捷設(shè)計版，7999元起。同時，榮耀宣布Magic7系列將全面升級“大王影像”。借助行業(yè)首個端云協(xié)同AI大模型計算攝影系統(tǒng)AI馭光引擎，大王影像升級帶來手機影像的全場景畫質(zhì)提升。尤為值得一提的是，行業(yè)首發(fā)的AI超級長焦功能，更借助云端增強大模型，明顯改善手機超長焦攝影的清晰度，百倍望遠景物細(xì)節(jié)亦能纖毫畢現(xiàn)。

* 探訪聯(lián)想武漢產(chǎn)業(yè)基地：不到1秒下線一部手機或平板，倉庫用上AI算法與機器人

鳳凰網(wǎng)科技訊 12月20日，聯(lián)想今日在武漢產(chǎn)業(yè)基地舉辦了以“聯(lián)想moto AI科技之美”為主題的新質(zhì)媒體沙龍，展示了其在AI技術(shù)創(chuàng)新、潮流設(shè)計、智能制造等方面的最新成果。此次活動不僅揭示了聯(lián)想moto在全球手機市場的重要地位，還展現(xiàn)了聯(lián)想在智能制造和環(huán)保方面的努力。

* 機構(gòu)：iPhone出貨或于2025年Q1遇瓶頸

摩根士丹利（大摩）證券最新發(fā)布的“大中華科技硬體產(chǎn)業(yè)”報告中，指出2025年初iPhone與iPad的出貨表現(xiàn)可能未如市場預(yù)期。

觸控

* 消息稱蘋果最早2026年推出無邊框OLED iPhone

有媒體證實，截至2025年底，三星顯示和LG Display（LG顯示）應(yīng)蘋果公司要求開發(fā)無邊框OLED面板的工作會持續(xù)進行。

* 夏普250億日元出售堺市總部大樓給積水化學(xué)

12月26日，鴻海旗下夏普表示，已經(jīng)與積水化學(xué)工業(yè)株式會社就以250億日元轉(zhuǎn)讓本公司所持有的固定資產(chǎn)達成協(xié)議，資產(chǎn)包括位于大阪府堺市的建筑物等。

* 鴻海宣布攜手Porotech進軍AR眼鏡市場

12月24日，鴻海宣布，將攜手Porotech進軍AR眼鏡市場，憑借Porotech領(lǐng)先的氮化鎵（GaN）技術(shù)，結(jié)合鴻海MicroLED晶圓制程，到封裝、光學(xué)模組一站式垂直整合服務(wù)，滿足微型顯示芯片以及AR眼鏡生產(chǎn)需求，提供高性能、高亮度、小型化、輕型化AR顯示解決方案。

* 三星顯示攜手HiDeep研發(fā)無電池觸控筆技術(shù) 計劃推廣給中國手機廠商

據(jù)報道，三星顯示正在與韓國無晶圓廠觸控芯片公司HiDeep合作開發(fā)一種無需數(shù)字化儀和電池的觸控筆技術(shù)，雙方計劃將這項技術(shù)推廣給中國智能手機制造商。

* 群創(chuàng)印度8.6代面板廠技術(shù)授權(quán)案停滯

群創(chuàng)技轉(zhuǎn)印度8.6代面板廠技術(shù)，原本業(yè)界期盼今年底會有好消息，帶來豐厚授權(quán)收益。隨著2024年倒數(shù)計時，印度面板廠建設(shè)仍毫無進展，印度官方也遲遲未拍板相關(guān)授權(quán)，群創(chuàng)跨島技轉(zhuǎn)恐落空。

* 作價1000億日元！夏普堺市廠房被出售

據(jù)報道，日本夏普公司已決定將其在堺市的舊電視液晶面板工廠部分土地和設(shè)施出售給軟銀，交易金額約為1000億日元，折合人民幣約46.65億元。軟銀計劃在這里建立人工智能數(shù)據(jù)中心，總投資額可能達到數(shù)千億日元。

通信

• 5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)：點亮制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的“燈塔”

今年以來，我國積極推動5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)融合創(chuàng)新，使其成為驅(qū)動經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的核心引擎之一，在提升產(chǎn)業(yè)競爭力、重塑經(jīng)濟結(jié)構(gòu)等多方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

• 試點城市加速“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”融合應(yīng)用，推動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級

12月12日，江西省撫州市崇仁縣高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)的一家電力科技企業(yè)，工人在加工新型輸變電設(shè)備。近年來，當(dāng)?shù)毓膭钇髽I(yè)運用“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”進行設(shè)備更新、技術(shù)革新、科技創(chuàng)新，引領(lǐng)企業(yè)從“制造”向“智造”升級。