2月7日，歐盟半導(dǎo)體聯(lián)合計劃（ChipsJU）宣布啟動2.16億歐元（約合16.83億元人民幣）的征集提案，以支持半導(dǎo)體、微電子和光子學(xué)領(lǐng)域的研究和創(chuàng)新舉措^[1]。通過加強合作、提高產(chǎn)業(yè)競爭力以及加速轉(zhuǎn)化來支持歐洲半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。此次投資計劃包括3項提案，共6個主題。

1、創(chuàng)新行動。包括3個主題，分兩階段進(jìn)行，資助1.43億歐元，具體為：半導(dǎo)體工藝、技術(shù)、設(shè)備、材料和制造面臨的全球挑戰(zhàn)，如先進(jìn)計算、內(nèi)存、存內(nèi)計算，新型器件和電路，先進(jìn)的異構(gòu)集成和封裝解決方案，可持續(xù)的半導(dǎo)體制造設(shè)備和技術(shù)，集成技術(shù)、工藝和制造，嵌入式軟件的集成和部署等；面向未來汽車的高性能RISC-V處理器研發(fā)；針對軟件驅(qū)動汽車的插件和API架構(gòu)設(shè)計。

2、研究和創(chuàng)新行動。包括2個主題，分兩階段進(jìn)行，資助6700萬歐元，具體為：半導(dǎo)體領(lǐng)域面臨的全球挑戰(zhàn)，如邊緣計算與人工智能研發(fā)、芯片架構(gòu)設(shè)計、網(wǎng)絡(luò)的安全和可靠性研究等；可持續(xù)和綠色制造。

3、合作研究和創(chuàng)新行動。包括1個主題，資助600萬歐元，具體為：與韓國合作推進(jìn)異構(gòu)集成和神經(jīng)形態(tài)（類腦）計算技術(shù)。 ??????????????????????????????????????????（黃茹）