周三(2月26日)市場(chǎng)全天震蕩反彈，創(chuàng)業(yè)板指領(lǐng)漲，兩市全天成交額1.94萬(wàn)億，較上個(gè)交易日放量416億。截至收盤(pán)，滬指漲1.02%，深成指漲0.93%，創(chuàng)業(yè)板指漲1.23%。

板塊方面，鋼鐵、光伏、證券、人形機(jī)器人等板塊漲幅居前，農(nóng)業(yè)、機(jī)場(chǎng)、貴金屬等板塊跌幅居前。

01

高盛：外資大舉押注中國(guó)股市

上證指數(shù)周三延續(xù)震蕩上行態(tài)勢(shì)，兩市量能雖有萎縮，但仍維持在1.8萬(wàn)億上方，從風(fēng)格表現(xiàn)看，日內(nèi)呈現(xiàn)大小票齊漲的格局，小票略微強(qiáng)于大票。

據(jù)高盛最新發(fā)布的報(bào)告，對(duì)沖基金上周加大對(duì)亞洲股市押注的意愿升至2016年以來(lái)的最高水平。報(bào)告顯示，2月14日至20日期間，多頭頭寸與空頭頭寸的比率為1.5:1。該期間，A股和港股占該區(qū)域資金流入的近一半；緊隨其后的是日本市場(chǎng)，占總流入資金的23%。

高盛根據(jù)其追蹤的對(duì)沖基金風(fēng)險(xiǎn)敞口表示，亞洲現(xiàn)在是MSCI全球市場(chǎng)股指中增持最高的地區(qū)，這是以對(duì)沖基金撤出北美為代價(jià)的。

02

機(jī)器人多股漲停

周三機(jī)器人板塊繼續(xù)飆升，收盤(pán)30多股漲停，杭齒前進(jìn)11天9板，中大力德、萬(wàn)達(dá)軸承、

上海機(jī)電等多股漲停。

從細(xì)分方向看，機(jī)器人板塊內(nèi)部資金有向相對(duì)低位品種擴(kuò)散的跡象，PEEK材料、工業(yè)母機(jī)、一體壓鑄等前期漲幅相對(duì)小的板塊周三均錄得大漲。

消息面上，宇樹(shù)科技G1人形機(jī)器人上街化身“功夫BOT”，宇樹(shù)科技最新披露的視頻顯示，G1在室外打起了功夫，左右勾拳有模有樣。在完成旋風(fēng)踢這一復(fù)合動(dòng)作時(shí)，G1從旋轉(zhuǎn)身體、抬腿、橫踢到站定，頗為絲滑。

03

寶通科技：突發(fā)一字20CM漲停

前期漲幅相對(duì)小的寶通科技周三開(kāi)盤(pán)立即封上一字板20cm漲停，收盤(pán)封單超14萬(wàn)手，相當(dāng)于1400多萬(wàn)股排隊(duì)搶籌。公司在近期的調(diào)研中透露了和宇樹(shù)機(jī)器人合作的內(nèi)容。

據(jù)證券時(shí)報(bào)，寶通科技表示，公司一直在嘗試機(jī)器人在工業(yè)場(chǎng)景的落地，通過(guò)近期與宇樹(shù)科技的溝通，雙方的需求和目標(biāo)都是一致的，就是推動(dòng)工業(yè)機(jī)器人技術(shù)的創(chuàng)新與落地、助力工業(yè)智能化轉(zhuǎn)型，共同探索工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用的無(wú)限可能。具體內(nèi)容簡(jiǎn)單說(shuō)就是機(jī)器人在工業(yè)場(chǎng)景包括但不限于礦山開(kāi)采、金屬冶煉、水泥建材、碼頭轉(zhuǎn)運(yùn)等場(chǎng)景的落地應(yīng)用。

寶通科技同時(shí)表示，宇樹(shù)科技愿意與公司進(jìn)行溝通主要是基于以下三大優(yōu)勢(shì)，一是公司的客戶(hù)場(chǎng)景跟宇樹(shù)科技對(duì)于機(jī)器人未來(lái)在工業(yè)工作場(chǎng)景完全契合。

二是公司在工業(yè)場(chǎng)景具備完備的售前+售后本地化服務(wù)能力，會(huì)大大助力新興技術(shù)和產(chǎn)品的本地化能力。

三是技術(shù)優(yōu)勢(shì)，公司從2022 年就開(kāi)始了行業(yè)智能機(jī)器人相關(guān)的研發(fā)和生產(chǎn)。尤其是在視覺(jué)和導(dǎo)航技術(shù)積累方面，公司投資了自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的踏歌智行和做機(jī)器視覺(jué)征圖新視，這恰恰與機(jī)器人在工業(yè)場(chǎng)景下落地應(yīng)用所需的環(huán)境感知、導(dǎo)航定位等技術(shù)高度匹配。

04

半導(dǎo)體多股20CM漲停

周三半導(dǎo)體板塊也表現(xiàn)不俗，成都華微、燦芯股份等多股20CM漲停。

近日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布半導(dǎo)體研究報(bào)告稱(chēng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2023年的低迷后強(qiáng)勁回升。這主要受益于人工智能（AI）需求大增、存儲(chǔ)芯片需求增長(zhǎng)及價(jià)格回升。

中信證券表示，多地積極發(fā)展半導(dǎo)體，設(shè)備和材料將受益。部分光伏設(shè)備和材料企業(yè)已經(jīng)在該領(lǐng)域做了積極布局，產(chǎn)品也開(kāi)始放量，建議關(guān)注具備技術(shù)、資金等優(yōu)勢(shì)的設(shè)備和材料企業(yè)。

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